內(nèi)部按芯片工藝流程劃分光刻輔助區(qū)、晶圓預(yù)處理區(qū)、封裝過(guò)渡區(qū)等，各區(qū)域通過(guò)無(wú)塵傳遞艙銜接。車(chē)間嚴(yán)格執(zhí)行萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)（ISO8級(jí)），每立方米空氣中≥0.5μm微粒數(shù)≤352000個(gè)，采用初效-中效-高效-化學(xué)過(guò)濾四級(jí)凈化系統(tǒng)，配合垂直層流送風(fēng)，每小時(shí)空氣置換25-30次。墻面為防靜電不銹鋼板，地面是環(huán)氧樹(shù)脂自流平材質(zhì)，溫度穩(wěn)定在23±1℃、濕度45±3%RH，同時(shí)配備靜電消除裝置，避免微粒與靜電影響芯片良率，完全契合芯片生產(chǎn)嚴(yán)苛要求。